用途級(jí)別：工業(yè)級(jí)
含量：33(%)
粒度：100-200(目)
CAS編號(hào)：10102-90-6
執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)：Q/HG1149-85
品牌：均磷
用于氰電鍍以及防滲碳涂層,有意者請(qǐng)聯(lián)系！
高純度，特有的晶體結(jié)構(gòu)，超低的Fe、Pb、As含量，使產(chǎn)品更易被焦磷酸鉀絡(luò)合，鍍液具優(yōu)異的極化能力、電流分散能力，配制的鍍液不需經(jīng)過電解過程就可直接進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)鍍速快，鍍層均勻、晶體結(jié)構(gòu)規(guī)則、精細(xì)、致密無孔隙，鍍液穩(wěn)定、抗干擾能力強(qiáng)、維護(hù)簡(jiǎn)單。
用途：無氰電鍍中提供Cu2+。
例：無氰鍍銅Cu2P2O7+3K4P2O7==2K6[Cu(P2O7)2]
絡(luò)合離子[Cu(P2O7)2]6-在水溶液中存在離解平衡：
[Cu(P2O7)2]6-==Cu2++2P2O74
英文名稱：Cupric Pyrophosphate
分子式：Cu₂P₂O₇
分子量：301.03
性狀：淡綠色粉未，溶于酸，不溶于水，可與焦磷酸鈉形成復(fù)鹽，對(duì)金屬離子具有較強(qiáng)絡(luò)合能力。
產(chǎn)品指標(biāo)：